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RedHawk-3DX扩展了前代能力,定位于20nm及以下设计,带有高于3千兆Hz性能和数十亿门。它的架构也支持新兴芯片的软件仿真和封装技术,使用多种三维IC(3D-IC),用于智能电子产品。
ANSYS Sentinel-SSO是一款面向芯片(I/O)、封装和系统工程师的I/O DDR电源噪声和时序分析解决方案。它能优化I/O和封装/PCB设计,从而最大限度地降低抖动和电源/接地噪声对DDR信号传播的影响。
业界最领先的SPICE建模平台,强大的建模环境和丰富的建模功能确保最高的效率。
Calibre OPCsbar TM can add, simulate and verify SBs, while retaining the design hierarchy. Users can implement SBs with Calibre OPCsbar or with a custom Calibre script.
Cadence SiP Co-Design technology provides true integration with IC design in a physical co-design environment to help engineers make strategic tradeoffs earlier and with greater confidence.
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