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RedHawk-3DX扩展了前代能力,定位于20nm及以下设计,带有高于3千兆Hz性能和数十亿门。它的架构也支持新兴芯片的软件仿真和封装技术,使用多种三维IC(3D-IC),用于智能电子产品。
ANSYS Sentinel-SSO是一款面向芯片(I/O)、封装和系统工程师的I/O DDR电源噪声和时序分析解决方案。它能优化I/O和封装/PCB设计,从而最大限度地降低抖动和电源/接地噪声对DDR信号传播的影响。
业界最领先的SPICE建模平台,强大的建模环境和丰富的建模功能确保最高的效率。
Cadence SiP Co-Design technology provides true integration with IC design in a physical co-design environment to help engineers make strategic tradeoffs earlier and with greater confidence.
Calibre OPCsbar TM can add, simulate and verify SBs, while retaining the design hierarchy. Users can implement SBs with Calibre OPCsbar or with a custom Calibre script.
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